半导体器件

①分立器件、集成电路

最常见的双极管之一的NPN 三极管流程主要工艺有:氧化、光刻、N 型外延、基区扩散、发射区扩散、Al 金属化、化学气相沉积(CVD)钝化层等步骤。工艺流程与集成电路生产工艺类似。

集成电路制造可大致分为各独立的“单元”，如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的"操作步骤"，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。

由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类:酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

酸碱废气主要来自于扩散、CVD 、CMP 及刻蚀等工序，这些工序使用酸碱清洗液对晶片进行清洗。目前，在半导体制造工艺中使用最为普遍的清洗溶剂为过氧化氢和硫酸的混合剂。这些工序中产生的废气包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸及磷酸等的挥发气，碱性气体为氨气。

有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一: 同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是VOCs废气产生的又一来源。

有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中，在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。

②封装

封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。

封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺;烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程;划片机在晶片切割过程中，产生含微量砂尘的废气。

显示器件及光电子器件

从产生污染的角度而言，显示器件的代表性产品为TFT-LCD (薄膜晶体管液晶显示器件)，光电子器件的代表性产品为LED光电子器件。

①TFT-LCD

完整的TFT-LCD 生产工艺流程主要包括阵列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。

②LED

电子终端产品

电子终端产品生产过程主要包括印制电路板(俗称板卡)、组装(板级组装)、整机装配和产品调试。

电子终端产品制造行业废气排放潜在的污染物主要是锡和锡化合物、铅和铅化合物及VOCs (苯系物与乙醇、异丙醇、丙酮等) 。

二、制药工业

制药行业属于精细化工行业，其特点为生产品种多，生产工序长，使用原料种类多、数量大，原材料利用率低，导致制药行业生产过程产生的“三废”量大，废物成分复杂，污染危害严重。制药工艺中往往需要采用有机溶剂对药品进行分离和提取，因此VOCs 是制药工业中最主要的大气污染物之一。

按生产工艺，制药可分为发酵类、提取类、化学合成类、制剂类、生物工程类和中药类。

发酵类

发酵类药品主要包括:抗生素、维生素、氨基酸和其他类。我国抗生素类药物品种齐全，主要优势品种有青霉素、链霉素、四环素、氯霉素、土霉素等产品。

发酵类药物生产过程产生的废气主要包括发酵尾气、含溶媒废气、含尘废气、酸碱废气及废水处理装置产生的恶臭气体。发酵尾气(包括发酵罐消毒灭菌排气)的主要成分为空气和二氧化碳，同时含有少量培养基物质以及发酵后期细菌开始产生抗生素时菌丝的气味。

分离提取精制等生产工序产生的有机溶媒废气(如甲苯、乙醇、甲醛、丙酮等)，是主要的有机废气污染源。

化学合成类

其主要品种有合成抗菌药(如喹诺酮类、磺胺类等)、麻醉药、镇静催眠药(如巴比妥类、苯并氮杂卓类、氨基甲酸酯类等)、抗癫痫药等16个种类近千个品种。

化学合成类制药企业主要废气污染源包括:蒸馏、蒸发浓缩工段产生的有机不凝气;合成反应、分离提取过程产生的有机溶剂废气;使用盐酸、氨水调节pH 值产生的酸碱废气;粉碎、干燥排放的粉尘;污水处理厂产生的恶臭气体。

化学合成工序主要大气污染物包括颗粒物、氯化氢和氨等无机物，以及化学合成使用的有机原料和有机溶剂，如苯、甲苯、氯苯、氯仿、丙酮、苯胺、二甲基亚砜、乙醇、甲醇、甲醛等。

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